초소형정밀기계기술개발사업
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작성일 23-01-19 00:06
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2. 연구처리해야할문제의 주요 내용
○ 1차년도
- 다수기판 접합공정 연구
- 향상된 접합 공정 메카니즘 도출 및 새로운 접합 characteristic(특성) 평가 방법(접합 영역및 강도, 계면
analysis(분석) 전자기적 影響(영향), hermeticity, 재현성 및 안정성 등) 적용
- FED, MEMS용 특수한 접합 규격(칩 단위의 접합, 가공돤 구조물 및 박막들이 형성되어
있는 소자의 접합, 진공 내에서의 정렬 접합, 저온 접합, 다층 기판들의 동시 접합,
feed-through 형성 등)을 만족하는 고성능(저온-저전압-고진공-대면적) 접합 장치 설치
- 저온(150℃),저전압(100V),고진공(10-6Torr) 접합에 의해 제조된 1인치급 tubeless FED
패널 구현
- 개발된 공정/장치 기술을 이용한 MEMS 관련 외부 연구 지원 및 결과물 도출
○ 2차년도
- MEMS 일괄・제품 공정과 부합되는 대면적 기판 접합 공정 구축
- MEMS 진공 패키징과 관련된 세부 공정/평가 시스템 구축 (게터, 진공 test, 스페이서 및
밀봉 관련)
- 저온(130℃)/저전압(90V)/고진공(10-7Torr) 접합에 의해 제조된 2인치급 tubeless FED
패널 도출
-…(drop)
설명
초소형정밀기계기술개발사업
2. 연구assignment의 주요 내용
- 다수기판 접합공정 연구
○ 1차년도
레포트/인문사회
2. 연구과제의 주요 내용○ 1차년도- 다수기판 접합공정 연구- 향상된 접합 공정 메카니즘 도출 및 새로운 접합 특성 평가 방법(... , 초소형정밀기계기술개발사업인문사회레포트 ,
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- 향상된 접합 공정 메카니즘 도출 및 새로운 접합 속성 평가 방법(...
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,인문사회,레포트
다.
